경기도, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…반도체 초격차 기술 한자리에

경기도와 수원시가 공동 개최하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)’이 26일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다.

2023년 시작해 올해로 4년째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징(반도체 제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다. 

오는 28일까지 3일간 열리는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등을 비롯한 국내외 150여개 기업이 참가해 부스를 운영한다. 양대 반도체기업이 지난해보다 전시 부스 규모를 확대해 첨단 패키징 분야 등 차세대 기술과 관련 소재·부품·장비, 측정·검사, 후공정 분야의 다양한 기술과 제품을 선보인다.

산업전 기간에는 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 등이 함께 진행된다.

개막식에는 주형철 경기도 경제부지사와 이재준 수원특례시장, 김태형 경기도의회 미래과학협력위원장, 김미경 수원시의회 의장, 김준혁 국회의원, 살라 나스리 ISIG 대표를 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내외 반도체 기업, 대학·연구기관 관계자들이 참석했다.

주형철 경기도 경제부지사는 “K-반도체 초격차를 이어가기 위해서는 반도체 글로벌 경쟁의 새로운 승부처인 첨단 패키징 기술 경쟁력을 함께 확보해야 한다”며 “경기도는 제조기업부터 팹리스, 소재·부품·장비, 첨단 패키징 기업까지 연결되는 완성형 반도체 생태계가 구축될 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

첫날 열리는 ‘반도체 패키징 트렌드 국제포럼’에서는 히브리대학교 프레디 가베이 교수, TI코리아 조진우 이사, 주한퀘백정부대표부 임용우 상무관, 삼성전자 이희석 수석 등이 연사로 참여해 첨단 패키징 기술과 산업의 최신 흐름을 공유한다.

또한 지난해에 이어 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea 2026)’이 산업전과 동시에 개최된다. 26일부터 27일까지 이틀간 열리는 서밋에는 글로벌 반도체 기업의 최고경영자 등 고위 임원 약 150명이 참여해 차세대 반도체 기술과 산업 전략을 공유하고 실질적인 비즈니스 협력 방안을 논의한다.

경기도는 반도체 산업 육성 정책 홍보를 위해 행사장 내 24개 부스 규모의 공동관도 운영한다. 씨엔원, 아미텍코리아, 엠에스테크, 케이씨텍, 안리쓰코퍼레이션, 루트세미콘, 페타엑스, 엡실론, 팩토릭스, 비스타인더스트리, 유비시티 등 11개 기업과 차세대융합기술연구원이 참여해 도내 반도체 기업의 기술과 제품을 소개하고 국내외 판로 개척에 나선다.

도는 산업전을 단순한 제품 전시를 넘어 기업 간 첨단 패키징 분야의 기술협력과 판로개척, 글로벌 네트워크 구축을 위한 종합 비즈니스 플랫폼으로 운영해 나갈 계획이다.