SK하이닉스, 2025년 3분기 경영실적 발표

HBM과 고성능 서버용 제품 판매 늘며 역대 최대 분기 실적 달성

내년 HBM 공급 협의 완료하고 4분기부터 HBM4 공급 시작… HBM 등 D램, 낸드 전 제품 내년까지 고객 수요 확보

“최고 성능 제품으로 고객 수요 적극 대응해 AI 메모리 시장 선도”

SK하이닉스가 29일 실적발표회를 열고, 올해 3분기 매출액 24조 4,489억 원, 영업이익 11조 3,834억 원(영업이익률 47%), 순이익 12조 5,975억 원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. (K-IFRS 기준)

회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조 원을 넘어섰다.

SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다.

이어, “특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 비중이 확대됐다”고 강조했다.

이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9천억 원 늘어난 27조 9천억 원에 달했다. 반면 차입금은 24조 1천억 원에 그쳐 회사는 3조 8천억 원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다.

회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어, 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다.

여기에 최근 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. 이는 HBM뿐만 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 견인할 것으로 예상된다.

이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다.

한편, SK하이닉스는 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 이 중 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다. 회사는 이를 4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 

아울러 회사는 급증하는 AI 메모리 수요로 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. 

SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다.

이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로, 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다.

SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.