경기도, ‘차세대 반도체 패키징 산업전’ 경기도 공동관 참가기업 모집

경기도가 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 경기도 공동관에 참가할 업체를 6월 4일부터 7월 3일까지 모집한다.

경기도와 수원시가 공동주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’은 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보이는 산업전시회로 수원컨벤션센터에서 8월 27일부터 29일까지 3일간 열린다.

산업전은 참가기업 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램과 함께 진행된다. 특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 반도체 전문 국제포럼(ISES)이 동시 개최돼 세계 주요 글로벌 기업의 경영진과 함께 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다.

경기도 공동관은 도내 소재·부품·장비·패키징 관련 기업과 신기술을 소개하는 ‘경기도관’과 도내 팹리스 관련 기업을 소개하는 ‘파빌리온관’으로 나눠 운영되며 공고일(6월 4일) 기준 경기도에 소재하고 있는 기업이 신청할 수 있다.

신청은 차세대융합기술연구원 누리집(aict.snu.ac.kr) 공고문을 확인해 7월 3일까지 신청서류를 온라인으로 제출해야 한다. 공모 관련 문의사항은 차세대융합기술연구원(031-888-9570, cho77@snu.ac.kr)으로 연락하면 된다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “패키징은 반도체칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 초미세 공정의 한계를 극복하기 위해 반도체 생태계에서 매우 중요한 분야로 주목받고 있다”며 “도내 많은 반도체 관련 기업의 참여를 기다린다”고 말했다.

지난해 8월 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 168개 기업·기관이 328개 부스를, 경기도는 경기도관 6개 기업, 팹리스관 4개 기업을 운영한 가운데 총 1만1,500여 명이 방문했다.