이천시, 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 참가해 기업 투자유치 활동 전개

이천시는 8월 26일부터 28일까지 3일간 개최된 「2026 차세대 반도체 패키징 산업전」에 참가해 국내외 첨단기업과 적극적으로 교류하고, 이천시의 우수한 투자환경과 투자유치 홍보(IR) 활동을 전개했다.

「차세대 반도체 패키징 산업전」은 반도체 패키징 관련 최신 기술과 산업 동향을 공유하고 기업 간 사업(비즈니스) 협력 기회를 모색하는 전문 전시회로, 올해는 180개 사, 400개 전시 공간(부스) 규모로 개최돼 약 1만 명의 관람객이 방문했다.

이천시는 민선 9기 핵심과제인 ‘반도체 소부장 클러스터 조성’과 연계해 한국세라믹기술원과 공동 홍보관(부스)을 운영하고, 반도체를 비롯한 첨단 산업 분야의 기업 관계자들과 직접 소통하며 이천시의 투자 강점과 투자지원 정책을 집중적으로 홍보했다. 특히 지난해 한국세라믹기술원의 홍보관 운영을 지원한 데 이어, 올해는 공동 홍보관을 운영하며 참여의 폭을 한층 넓혔다.

또한 올해는 새롭게 지정한 ‘투자유치 전문관’이 현장 홍보(IR) 활동에 참여해 기업 수요와 투자 동향을 파악하고 유망기업과의 관계망(네트워크) 구축 및 후속 상담을 추진하는 등 전문적인 투자유치 활동을 강화했다.

성수석 이천시장은 “반도체 산업의 경쟁력이 빠르게 변화하는 만큼 기업이 실제로 필요로 하는 것이 무엇인지 현장에서 직접 듣는 것이 중요하다”라며 “앞으로 국내외 주요 박람회를 적극 활용해 기업과의 접점을 넓히고, 투자유치 전문관의 전문성과 이천시가 보유한 투자 강점을 바탕으로 기업과의 만남이 실질적인 투자로 이어질 수 있도록 전략적인 투자유치 활동을 지속해 나가겠다”라고 말했다.